证券之星音书，字据天眼查APP数据显现精测电子（300567）新获取一项发明专利授权，专利名为“一种晶圆毛病检测措施、系统及存储介质”，专利央求号为CN202211064257.4，授权日为2026年5月5日。

专利摘录：本发明公开了一种晶圆毛病检测措施、系统及存储介质。该措施包括：网罗晶圆中待检测意见锯齿区域的图像，从所述图像中索取角点并诡计各角点的角度值；将角度值在预设区间的角点当作第一备选概括角点，获取所有这个词第一备选概括角点的坐标值，字据所有这个词第一备选概括角点在坐标系中的诀别细目所述待检测意见锯齿区域的齿峰区域和齿谷区域，将位于所述齿峰区域和齿谷区域的第一备选概括角点当作所述待检测意见锯齿区域的检测概括点；将所述待检测意见锯齿区域的检测概括点与模板锯齿区域概括点进行匹配，字据匹配效果细目锯齿毛病类型。本发明适用于晶圆各类锯齿状意见的检测，尤其适用于疏淡周期粗野制程的意见检测，银河游戏举例晶圆基板胶体或晶粒。

本年以来精测电子新获取专利授权54个，较客岁同时加多了170%。聚合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面插足了8.12亿元，同比增12.13%。

通过天眼查大数据分析，武汉精测电子集团股份有限公司共对外投资了24家企业，参与招投标技俩586次；财产踪迹方面有商标信息24条，专利信息2113条，著述权信息81条；此外企业还领有行政许可5个。

数据开头：天眼查APP

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